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パネルベンダー/小型ベンダー/10KWファイバーレーザー導入!
PR高速加工体制を強化!曲げ加工の形状自由度・スピードがアップ。レーザー切…
レーザー切断・曲げ加工を手掛ける当社では、 トルンプ社製の10KWファイバーレーザー切断機と高性能ベンダー2機種を新たに導入しました。 10KWファイバーレーザー切断機『TruLaser 5030 fiber』は、 複雑なコンタでも速い加工速度で高品質な製品を高い再現性で加工可能。 セミオート式のパネルベンダー『TruBend Center 5030』は、 複雑構造の部品や大型の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社かねよし
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PR精密な切断加工、接着加工ができる“ポリウレタンフォーム加工品”などの事…
当事例集では、ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例を ご紹介しています。 精密な切断加工、接着加工ができる「ポリウレタンフォーム加工品」や 「押出しスポンジ加工品」、液剤の幅最小0.2mmで実装可能な 「液状ガスケット塗布加工品」の事例など多数掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載事例】 ■ポリウレタンフォーム加工品 ■押出しスポンジ加工品 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東金パッキング
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内蔵ヒューズ付き!ほとんどの国内及び国際コンデンサの規格に準拠 してお…
サでは全ての素子にヒューズが内蔵されていることで異常が発生した場合でもその素子だけを遮断するため他の素子に影響が及びません。また継続運転も可能なので作業全体にも支障が出ません。 ・国内製品では加工がしやすく、安価な鉄製が主流となっていますが、長期間使用することで錆が発生し、そこから劣化して中の油が漏れる場合がございます。 GEのコンデンサは筐体に加工が難しく鉄に比べ高価なものの、錆に強いス...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。 また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディ...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。 また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディ...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …
にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。 また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディ...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …
にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。 また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディ...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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【アルミ付基板の悩み】採用したいが市販のものでは仕様が合わない
アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。 また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディ...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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【装置組立の悩み】アルミの筐体に基板を搭載するのに技術を要する
アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …
にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。 また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディ...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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