独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

低コスト多機能CAD/CAMシステム【OneCNC】

PR低コスト多機能CAD/CAMシステム｢OneCNC」

OneCNCはアメリカ、ドイツ、イギリスなど世界中で実績のあるCAD/CAMシステムです。 2D加工~3D加工、旋盤加工に対応しており、2D加工モジュールで28万円(税別)、上位の3D加工モジュールで88万円(税別)と 低価格ながら高速加工やシミュレーション機能等の豊富な機能が搭載されています。 また同一モジュール2台分の価格で同時10台利用可能なネットワークライセンスは従業員数の多い大...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Aiソリューションズ 本社

焼結ダイヤモンドの研削 加工事例

PCDの高速高圧研磨を実現！高速高圧研削加工

今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)、PCD（焼結ダイヤモンド）などの基板は 硬く脆い性質を持った研磨加工の難しい素材です。 その中でも、特に加工の困難な焼結ダイヤモンドの 研磨を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ＜3nm ■加工時間4時間（従来の方法での...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

油圧ポンプの研磨 加工事例

擦り合わせ作業の機械化を実現！油圧ポンプの研磨加工

その中でも、高いコンタクトレシオを実現した事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ＜0.1μm ■95％＋Contact Ratio ※シール面、斜板及びピストンシュー平面加工には 　片面ラップ機が対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

SiCの研削 加工事例

SiCの両面研削を実現！両面研削加工

今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)などのパワーデバイスにおいて、コスト削減は 重要な課題です。 その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコスト 削減を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ＜0.5nm (後工程CMP) ■TTV＜2μm/Warp＜10μm ■高速圧研磨装置『...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社