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PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…
水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...
メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社
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【事例資料進呈!】非金属や難削材も加工可能!高精度な両面研磨
PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ!板厚精度±5μ・…
『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社諏訪機械製作所
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研究開発者、品質管理者必見!MST取り扱い手法の原理から、手法の選択方…
分析法 ・電子分光法 ・電子顕微鏡観察/分析 ・振動分光 ・X線回折関連 ・SPM関連 ・非破壊検査/故障解析 ・そのほかの測定法 ・加工法/処理法 ■ご依頼方法 ・ご依頼の流れ ・セミナー/展示会のご紹介 ・よくあるご質問 FAQ...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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【分析事例】有機薄膜太陽電池電極界面および有機膜の分散状態評価
雰囲気の影響を最小限に抑えた総合的な評価解析が可能です
有機デバイスは酸素や水に影響されやすい材料を使用したデバイスです。MSTでは雰囲気の影響を最小限に抑えたサンプル搬送・加工方法・測定環境を整え分析を行っており、より真に近い状態評価が可能です。XPS分析で有機膜と電極の界面の状態評価を評価しました。有機膜表面に存在するチタニアの組成、結合状態を確認できます。TOF-SI...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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高精度研磨を実現する「ダイヤモンドリーマ」
【御社に合わせたリーマを設計します】
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株式会社N.K.Y -
PFインサートナットSTEEL【材質変更で更なる付加価値を提供】
品質、機能はそのままで真鍮製よりコスト半減!更に板材使用でRo…
株式会社タンゲ製作所