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PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…
『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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PR追従作業、材料反転作業不要! 1名での重量、長尺加工を可能にした高性能…
『TruBend Center』は、高剛性のフレーム構造とバリエーション豊かな金型により 軟鋼で板厚3.2mm、ステンレスで板厚2.0mm、アルミで板厚4.0mmまで曲げ加工が行える高性能パネルベンダーです。 角度曲げ、R曲げ、ヘミング、2重曲げは、金型交換不要で、標準金型で加工可能。 標準装備の金型自動交換装置により、段取り時間を大幅に削減 高精度、高生産性を実現します。 【特長】 ■軟鋼...
メーカー・取り扱い企業: トルンプ株式会社
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貴社の使用目的に合わせ、最適な研磨材をご提案いたします。
非常に靭性に富みます。研磨微紛GC(緑色炭化珪素)は、珪石とコークスを電気炉で焼成して作られる人造研磨材の代表的なものです。研磨微粉CeO2(酸化セリウム)は、ガラス研磨を行う上で代表的な研磨材で、加工対象物は、平板ガラス、ガラス装飾品、石英、レンズ、フォトマスク等、様々です。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: テクノライズ株式会社
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ダイヤモンド工具の原材料に、 遊離砥粒として研磨材にもご使用可能です
工業用ダイヤモンドやCBN砥粒は、ダイヤモンド工具の原材料に使用は勿論、 遊離砥粒として研磨材にもご使用いただけます。微細な砥粒は様々な金属、合金、ガラス、半導体などの精密加工に、そして高粒子の砥粒は大理石などの岩石、 コンクリート、アスファルトなどの切削、研磨などに使用されています。従来のGC,アルミナ砥粒に加え、光学機械や自動車産業などの精密部品、現在のハイテク部品等...
メーカー・取り扱い企業: テクノライズ株式会社
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