• 独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置 製品画像

    独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

    PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

    『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 食品加工・調理用ロボットカバー『RobotFit-Plus』 製品画像

    食品加工・調理用ロボットカバー『RobotFit-Plus』

    PR食品加工や調理時に付着する汚れ(食材、油、水、湯気など)からロボットを…

    食品加工作業や調理作業における食材、油、水、ミストなどの付着物からロボットアームを保護します。 また、本カバーは、ロボットアームから発生する油やホコリなどが、加工する食品への付着することを防ぐ上でも有効です。 ・食品衛生法適合の独自開発生地素材「シリコテクス」を採用! ・耐水性、耐薬品性など防汚性に優れ、ついた汚れもサッとひと拭き! ・消毒用アルコールも使用可! ・フルジップアップ式...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テイアイテイ 柏営業所

  • レーザー加工・樹脂加工 製品画像

    レーザー加工・樹脂加工

    石英ガラスにレーザーによる加工を行います。

    レーザーによる外径加工や切断加工、穴あけ加工、マーキング加工を行います。また手加工から精度の高いNC機を用いての樹脂加工も行います。 詳しくはお問合せ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アトック

  • 【30社限定】超薄膜ガラスの研磨加工 無料サンプルプレゼント! 製品画像

    【30社限定】超薄膜ガラスの研磨加工 無料サンプルプレゼント!

    【30社限定】合成石英10mm×10mm×0.02tの薄膜基板をプレゼ…

    アトック独自の先進技術が、0.008mmという超薄膜研磨加工を可能にいたしました。 また、多層膜蒸着後、蒸着裏面の材料を研磨し、全体厚を0.01~0.02mmとする加工も可能です。 製品の検査は、加工工程中の中間検査と熟練の技術者による細心の検査、三次元...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アトック

  • 石英ガラス精密加工品 製品画像

    石英ガラス精密加工

    すべての材料を1個から!最高の品質管理で!

    研磨、穴開け、丸め、溝切り、溶接、レーザー等のガラス加工技術を総合的に駆使し、あらゆる複雑な形状の製品のご注文、ご相談を承ります。 使用例には、半導体用/エレクトロニクス用ガラス治具、ガラス部品等があります。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アトック

  • 加工技術 石英ガラス総合加工・その他 製品画像

    加工技術 石英ガラス総合加工・その他

    すべての材料を1個から!最高の品質管理で!

    研磨、穴開け、丸め、溝切り、溶接、レーザー等のガラス加工技術を総合的に駆使し、あらゆる複雑な形状の製品のご注文、ご相談を承ります。 使用例には、半導体用/エレクトロニクス用ガラス治具、ガラス部品等があります。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アトック

  • エレクトロニクス製造用石英ガラス製品 製品画像

    エレクトロニクス製造用石英ガラス製品

    すべての材料を1個から受注生産でお客様のニーズに合わせて製造

    研磨、穴開け、丸め、溝切り、溶接、レーザー等のガラス加工技術を総合的に駆使し、あらゆる複雑な形状の製品のご注文、ご相談を承ります。 使用例には、半導体用/エレクトロニクス用ガラス治具、ガラス部品等があります。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご...

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  • 石英ガラス製品 製品画像

    石英ガラス製品

    すべての材料を1個から!最高の品質管理で!

    研磨、穴開け、丸め、溝切り、溶接、レーザー等のガラス加工技術を総合的に駆使し、あらゆる複雑な形状の製品のご注文、ご相談を承ります。 使用例には、半導体用/エレクトロニクス用ガラス治具、ガラス部品等があります。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご...

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