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  • 独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置 製品画像

    独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

    PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

    『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

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    メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

  • ハイス・超硬不等分割/不等リードスクリューシンク 製品画像

    ハイス・超硬不等分割/不等リードスクリューシンク

    PR安定的でビビリの少ない切削工具！高速加工及び切削負荷減少により、生産性…

    不等分割＆不等リードスクリューシンク3枚刃＆90°のご紹介です。 ハイス不等分割＆不等リードスクリューシンクは多様な被削材に好適なSKH59（コバルトハイス）を使用し、超硬不等分割＆不等リードスクリューシンクは超微粒子超硬素材を使用しております。 安定的でビビリの少ない切削加工が可能で、高速加工及び切削負荷減少により、生産性の向上に貢献します。 【共通の特長】 ■不等分割＆不等リード ...

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    メーカー・取り扱い企業： 株式会社クロダ

  • C1020 研究装置向け部品 各種 製品画像

    C1020 研究装置向け部品 各種

    多様なブロック形状にも対応! 銅切削品

    加工後に錆防止などにピカール磨き対応も致します。...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社クレール 本社

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