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PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…
『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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PR野村DS株式会社のCNC自動旋盤の特徴は難削材の加工で力を発揮する【剛…
『NN-20UB10シリーズ ~φ20mm加工機』とほぼ全ての機械のメイン刃物台にはアリ溝構 造を採用し、摺動面に伝統工法のキサゲ加工を施す事で高い剛性が実現します。 お困りの難削材(硬い材料)の加工で力を発揮するのはもちろん、快削材でも幅広く加工 が可能であり、切粉を細かく切断する新技術MVT(振動切削) を搭載すれば、 刃物、加工物に巻きつく切粉を低減し、工具や製品へのダメージを抑...
メーカー・取り扱い企業: 野村DS株式会社 本社工場
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半導体単体から、モジュール、実装基板など幅広い製品の観察が可能!
ルでも 解析可能。 また基板解析の経験は豊富にございますので、その経験を基に不良箇所の 特定や、断面解析による原因特定にも対応します。 【特長】 ■非破壊で不良解析ができ、サンプル加工などによる故障箇所喪失リスクがない ■半導体単体から、モジュール、実装基板など幅広い製品の観察が可能 ■一般的なマニュアル検査に比較して不良特定率が向上 ■赤外線強度データと位相データの解析に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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株式会社キョーワハーツ -
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リチウムイオン電池の類焼防止としても期待される、高い耐熱性と難…
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