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PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…
『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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パネルベンダー/小型ベンダー/10KWファイバーレーザー導入!
PR高速加工体制を強化!曲げ加工の形状自由度・スピードがアップ。レーザー切…
レーザー切断・曲げ加工を手掛ける当社では、 トルンプ社製の10KWファイバーレーザー切断機と高性能ベンダー2機種を新たに導入しました。 10KWファイバーレーザー切断機『TruLaser 5030 fiber』は、 複雑なコンタでも速い加工速度で高品質な製品を高い再現性で加工可能。 セミオート式のパネルベンダー『TruBend Center 5030』は、 複雑構造の部品や大型の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社かねよし
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3S・5S推進企業さま必見!オーダーメイドでご要望に合わせた函をつくり…
【その他の特長】 ■紙粉がでない ■加工性の良さから自由な設計が可能 ■ケースに仕切りをつければ物の動きがなくなり収納アップ ■既存でお使いのPPコンテナにもご要望にあわせて仕切り設計可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...
メーカー・取り扱い企業: 福井化成株式会社
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半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】
どんな複雑なサファイア加工依頼にも挑戦します。1個からでもお気…
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360度透視可能な筒状のガラスに、強度、耐熱をさらにUP!
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標準在庫品以外でも加工条件に合わせて特殊切削工具を製作!ストレ…
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低コスト多機能CAD/CAMシステム【OneCNC】
低コスト多機能CAD/CAMシステム「OneCNC」
株式会社Aiソリューションズ 本社 -
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トルンプ株式会社