• 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 高速5軸ミリングマシン「RXU」+オートメーション「RCS」 製品画像

    高速5軸ミリングマシン「RXU」+オートメーション「RCS」

    PR短時間で高精度加工を実現する高速5軸ミリングマシンに省人化を実現するオ…

    ドイツ レダース社製の高速 ミリングマシン「RXU」シリーズは全軸リニアモーター駆動+リニアガイドの仕様で経年変化なく高精度加工します。高速スピンドルを標準装備し超硬等HRC60以上の高硬度材のミリングが可能です。チャックしたまま掴み替えることなく、ミリング加工の後はジグ研削加工(オプション)、機上測定まで一連の工程が可能です。 掴み換えなく1台で完成行程まで行える為、「機械設置面積の削減」「人...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ゴーショー

  • イズミコーポレーション ディペンドバイス総合カタログ進呈中! 製品画像

    イズミコーポレーション ディペンドバイス総合カタログ進呈中!

    精緻で高密度なワーク加工を支える豊かな力。汎用治具バイスシステムで社会…

    ▼掲載内容▼ パワフルで高精度なワーク加工をサポートするイズミのディペンドバイスシステム。 マシニングセンター用汎用治具バイス「PSSシリーズ」 高精度セレーション付多面加工バイス「PSS-C4Vシリーズ」 ベースプレート治具のオーダ...

    • PSSシリーズ.JPG
    • PSS-3300カタログ表紙写真.jpg
    • PC4-7500縦型3面加工.JPG
    • IFV-D30.jpg
    • pdf4.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イズミコーポレーション

  • バキュームクランプシステム『I.Vac.Revo』 製品画像

    バキュームクランプシステム『I.Vac.Revo』

    立形、横形マシニングセンターでの薄物加工に!非常に経済的で騒音対策にな…

    【IVR-040254タイプ 特長】 ■バキューム圧力は最大-90kpa以上が可能で抜群の吸着力 ■バキューム圧力の長時間保持により、横形MCの多面パレットでの  使用が可能となり薄物ワーク加工の高効率化が図れる ■ワークの吸着は専用エアー注入ガンによる簡単操作 ■3点ピン方式のサブプレート方式により、製作加工されたユーザー様仕様の  専用プレート交換が精度よく行える ※詳しく...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イズミコーポレーション

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