独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

プレス加工向け高速3次元トランスファーロボット『KOA-PS』

PR必要な時だけ既存の保有プレス加工機に設置するだけで、自動搬送によるプレ…

『KOA-PS』は自社でプレス加工を行っている当社が開発した、脱着式の プレス加工向け高速3次元トランスファーロボットです。順送加工では 加工が難しい…単発加工では工数がかかる…そんな課題を解決します。 ロボットを使用しない時は、同じプレス機で単発、順送加工が行えます。 【特長】 ■順送加工に比べ、製品ブランクが抜ける最小の材料幅の金型設計が行える 　為、スクラップ量を最小に抑える...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社島田製作所

両面同時R面取り加工可能! バリ取り機『Lissmac』

板厚最大20mmまで加工可能！水を使わず加工ができる乾式タイプなどをご…

『Lissmac』は、両面同時R面取り加工が可能です。 レーザー加工後のバリ取りと端面の酸化被膜を除去できる「SBM-B」や、 保護シートが付いたワークのバリ取りが可能な「SBM-S-J」をラインアップ。 板厚は最大20mmま...

メーカー・取り扱い企業： オーセンテック株式会社

バリ取り機 『AuDeBu1000 MPF』

強研削と微細研削の両立！ワーク表面のザラツキ&ブラシで取り切れなかった…

『AuDeBu1000 MPF』は、きめ細かい研削加工と今まで取り切れなかった レーザドロスの強い研削加工の両立を実現したバリ取り機です。 表面処理鋼板専用研磨ブラシ（フラダンスフラップ）を使用することにより、表面処理鋼板の亜鉛被膜層に影響を与...

メーカー・取り扱い企業： オーセンテック株式会社

小物ワーク用バリ取り機『Mini AuDeBu』

ターンテーブル方式の採用！オペレーターとマシンの連携により完全一人作業…

【製品概要(抜粋)】 ■本体幅：1455mm ■本体奥行き：1315mm ■本体高さ：1580mm ■ターンテーブル挿入高さ：954mm ■加工物最大高さ：6mm ■ワーク寸法：(最小)25*25mm/(最大)150*150mm ■電力8kVA ■供給電圧：AC 200V 500/60Hz ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

メーカー・取り扱い企業： オーセンテック株式会社