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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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PREV向けギヤの最終仕上げで需要が高まる、同期式ギヤホーニング盤! ノイ…
『LUXIS GH256』は、歯車の最終仕上げに特化した、 CNC同期式ギヤホーニング盤です。 噛み合い率の悪い少歯数ワークにも対応。 累積ピッチ精度、歯面修正能力なども向上し、 歯車の高精度化に貢献します。 ノイズの低減、歯面強度の向上にも効果を発揮。 加工法の特性から、歯研では加工が困難とされる段付きギヤなども対応が可能です。 【特長】 ■高剛性設計、同期精度、加工軸トルクが向上 ■少歯...
メーカー・取り扱い企業: 清和ジーテック株式会社 本社・工場
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安全且つ効率的な半導体ウエハ搬送容器!ラインアップ豊富。様々なウエハー…
フィルムフレーム付ウェハーの搬送、GaN、化合物ウェハーの搬送など、 ウェハー搬送にお困りの際はぜひご相談下さい。 【特長】 ■薄ウェハーも安全に搬送可能 ■スペーサーは両面波状エンボス加工によりウェハーへの貼りつきを防止 ■自動梱包装置に対応 ※「PDFダウンロード」よりカタログ(英語版)をご覧いただけます。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ...
メーカー・取り扱い企業: アキレス株式会社 工業資材販売部
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フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】
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株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部 -
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