独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

【事例資料進呈！】非金属や難削材も加工可能！高精度な両面研磨

PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ！板厚精度±5μ・…

『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社諏訪機械製作所

【粉砕・分散・乳化・均質化・合成】PUCコロイドミル

最小40ミクロンのギャップで液状からペースト状にいたるさまざまな処理物…

可能 ステータの位置を軸方向に動かすことにより、ロータとステータの間隙、すなわち粉砕ギャップを自由に調節することができます。 ■最小ギャップは４０ミクロン ロータとステータの間隙は、高精度加工により、最小４０ミクロンまで狭めることが出来ます。 ■ロータとステータに３種類の表面形状を準備 ロータとステータの表面加工形状は、処理物に応じ選択できます。微細化処理に適したクロスカット、繊...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マウンテック