独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

プレス加工向け高速3次元トランスファーロボット『KOA-PS』

PR必要な時だけ既存の保有プレス加工機に設置するだけで、自動搬送によるプレ…

『KOA-PS』は自社でプレス加工を行っている当社が開発した、脱着式の プレス加工向け高速3次元トランスファーロボットです。順送加工では 加工が難しい…単発加工では工数がかかる…そんな課題を解決します。 ロボットを使用しない時は、同じプレス機で単発、順送加工が行えます。 【特長】 ■順送加工に比べ、製品ブランクが抜ける最小の材料幅の金型設計が行える 　為、スクラップ量を最小に抑える...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社島田製作所

特殊コンパウンド ／ 機能性マスターバッチ

フッ素・スーパーエンプラを含む、お客様ご希望の熱可塑性樹脂ベースでの機…

大日精化工業は、長年の着色剤事業で培った特殊分散加工技術を活かし、加工難易度の高い機能性材料を 樹脂コンパウンド化する 「 特殊コンパウンド事業 」 に注力しています。 熱伝導性・誘電特性・導電性・セルロースファイバー・バイオマス、等、今注目の機...

メーカー・取り扱い企業： 大日精化工業株式会社

熱伝導性コンパウンド 「 TMシリーズ 」

フッ素樹脂・スーパーエンプラを含む、お客様ご希望の各種熱可塑性樹脂ベー…

TMシリーズは、大日精化の配合設計・素材複合化技術・特殊分散加工技術により、 「 熱伝導性 ‐ 補強性 ‐ 成型性 」 の３方面でのバランスを狙う、お客様の課題解決型・樹脂コンパウンドです。 加工事例として、絶縁タイプの樹脂コンパウンドで、曲げ弾性率を大幅に...

メーカー・取り扱い企業： 大日精化工業株式会社