独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

大型鋳物 ターニング加工【加工事例集を進呈】

PR500～4000ミリの中・大物の工作機械、半導体製造装置などの実績多数…

工作機械、半導体製造装置・各種検査装置部品、船舶・発電機部品、専用機部品、プラント部品などあらゆる鋳物製品の切削加工を行っており、精度や外観に厳しい製品の仕上がりで定評を頂いております。 設備は大型ターニング（立旋盤）３台、五面加工機２台、門型マシニング２台、横中ぐりマシニング3台、大型5軸加工機、立形マシニング7台、平面研磨機など多彩な加工機を保有。 500～4000ミリの中・大物鋳物を高精度で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＩＳＳ西川機械

卓上型耐久試験機　屈曲試験（クランプ面板仕様）

小さな曲げRの屈曲試験が可能！屈曲試験に適したDMLHB-C4/2/1…

【屈曲試験を具現化するアタッチメント（試験治具）】 ■4辺曲げRブロック ・屈曲角度：±90°以下 ・曲げR加工条件：R10以下（0.5単位で指定可能） ■2辺曲げRブロック ・屈曲角度：±135°以下 ・曲げR加工条件：1辺はR10固定、もう1辺はR11以下 　（0.5単位で指定/MIT試験機法R0...

メーカー・取り扱い企業： ユアサシステム機器株式会社 本社・本社工場