【加工事例集贈呈中】幅広い対応が可能な板金加工

PRベンディング金型60種以上を保有！R曲げ、プレーナー曲げを含めた特殊な…

当社では、小物から大物・長尺までの幅広い板金加工を行っております。 レーザー切断、タレパン、曲げ加工、プレーナー、レーザー溶接と 加工範囲が広く、ワンストップ加工で短納期も対応が可能。 6Mのレーザー切断と曲げ加工もできます。 ステンレス鏡面800番やバイブレーション、両面研磨などの特殊材を 通常在庫しており、板厚は0.8t～12.0t、サイズは6Mまで対応します。 加工事...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エッジ・エンタープライズ

3次元レーザ統合システム『ALCIS-1008e』

PR【変わる世界に、光でこたえを。】高出力Blueレーザによる高速・高品質…

『ALCIS』 日々進化する素材や工程に対応する柔軟な加工機 高出力Blueレーザ発振器/ファイバーレーザ発振器を搭載 「高出力Blueレーザ」 高出力BLUEレーザ（３kW/４kW）により、高速・スパッタレスの銅溶接を実現します。 「スキャナヘッド」 スキャナヘッドにより多数の加工点の高速加工を実現。 コンビ加工、オンザフライ加工、スキャナ加工の三つの加工方法で、 好適な加工方法を選択可能で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アマダ（アマダグループ）

加工技術　微細穴加工／溝加工

最小径０．１ｍｍ穴あけ、段付け加工、溝切り加工、内外面切削加工などが可…

極小立方体（０．５□等） 、角柱ファイバー（０．２□×５０ｍｍ等）、最小径０．１ｍｍ穴あけ、その他の微細な製品の研磨加工をいたします。 ＮＣ研削加工機やレーザー加工機を利用した孔あけ加工、段付け加工、溝切り加工、内外面切削加工やネジ切り加工など様々な形状を高精度で実現します。 製品の検査は、加工工程中の中...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アトック

【30社限定】超薄膜ガラスの研磨加工 無料サンプルプレゼント！

【30社限定】合成石英10ｍｍ×10ｍｍ×0.02ｔの薄膜基板をプレゼ…

アトック独自の先進技術が、０．００８ｍｍという超薄膜研磨加工を可能にいたしました。 また、多層膜蒸着後、蒸着裏面の材料を研磨し、全体厚を０．０１～０．０２ｍｍとする加工も可能です。 製品の検査は、加工工程中の中間検査と熟練の技術者による細心の検査、三次元...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アトック

半導体用シリコンウェハー　研磨・切断

高精度開発用ウェハー、超高抵抗、超低抵抗ウェハー取り扱い！

低抵抗ウェハー、特殊用途向プライムウェハーまで取り扱っております。 シリコン、炭化ケイ素、セラミックス、化合物品等の表面にパターンや電極形成後、裏面を落として所定の厚みに仕上げる際、歪みを抑えての加工が可能です。 アトック独自の先進技術が、加工歪みを抑えたラップ加工を可能にいたしました。 製品の検査は、加工工程中の中間検査と熟練の技術者による細心の検査、三次元測定器で先進の検査、さらに万全の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アトック