函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

『プラスチック製フィルム袋事例紹介』※サンプルを無料進呈中

PR様々な加工方法でオーダーメイド。OPP・CPP袋を幅広くご提案いたしま…

弊社は、プラスチック製フィルム袋（OPP・CPP)の製造・販売に加え、 その他の袋（ポリエチレン袋等）の販売も手掛けています。 オリジナルサイズの袋をはじめ、規格サイズの袋や包装資材などにも対応。 段ボールや緩衝材などにも設計から承ることが可能です。 また、難易度の高い袋でもお断りせず、長年にわたる ノウハウ・実績から解決策をご提案いたします。 事前に打ち合わせを行った上で、単...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スギモト

実装機での高速供給を可能にした搬送機【FILM FEEDER】

半導体装置で使用される実装機(マウンター)を使用してテープ・シールを高…

【その他の特長】 ■シール加工メーカと協業により材料加工からのご提案が可能 ■ヤマハ発動機製 マウンタ YS12P検証用フィルムフィーダー32mm幅104mm幅 所持 ■テストワーク製作～貼付け実験検証を行える体制が整備 ...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

高速貼り付けシステム『FILM FEEDER』

コンバーティング技術と電子部品実装技術が融合！高速・高精度貼り付けソリ…

機製マウンタに接続し、PETフィルム上に 搭載されている粘着ワークまたは、非粘着ワークを高速に、かつ安定して、 個別に搬送、剥離する装置です。 サニー・シーリング社のフィルム・テープの複合加工技術と、当社の 電子部品実装技術を組み合わせることで生まれた微細ワークの 高速貼り付けシステムは、これまで手作業が主流だった工程の自動化を実現。 エレクトロニクス製品の製造工場で採用を伸ば...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業