• 3次元レーザ統合システム『ALCIS-1008e』 製品画像

    3次元レーザ統合システム『ALCIS-1008e』

    PR【変わる世界に、光でこたえを。】高出力Blueレーザによる高速・高品質…

    『ALCIS』 日々進化する素材や工程に対応する柔軟な加工機 高出力Blueレーザ発振器/ファイバーレーザ発振器を搭載 「高出力Blueレーザ」 高出力BLUEレーザ(3kW/4kW)により、高速・スパッタレスの銅溶接を実現します。 「スキャナヘッド」 スキャナヘッドにより多数の加工点の高速加工を実現。 コンビ加工、オンザフライ加工、スキャナ加工の三つの加工方法で、 好適な加工方法を選択可能で...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アマダ(アマダグループ)

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • バリなし パイプスリット加工 製品画像

    バリなし パイプスリット加工

    切削加工からの工法転換でバリ無しパイプスリット加工を実現しました!

    パイプへの切欠き(スリット)加工は、レーザーや切削にて行うのが一般的ですが「費用」「納期(工期)」「手離れの悪さ(バリ除去などの後加工)」が課題となっております。 当社が行う\新工法!バリ無しパイプスリット加工/では、文字通り、...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社松村精機

  • EV自動車充電用コネクタ 製品画像

    EV自動車充電用コネクタ

    「機械加工」から「プレス」へ工法転換!

    EV自動車の普及が進みつつある中、充電用のコネクタ需要も高まっております。弊社は、機械加工からプレスへ!工法転換を模索する中、スリット加工(切欠き)部分のプレス化を実現いたしました。 当製品は充電用コネクタということで、通電材である銅で製造しておりますが、SUSやアルミ、鉄でも加工...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社松村精機

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