【サンプル進呈】5μm微細・極薄・極小のエッチング加工をお手元に

PR毎月先着50社限定｜短納期、小ロットから対応の「エッチング加工」サンプ…

エッチング加工をご希望の企業様向け！ 毎月先着50社様限定で、ケミカルプリントが誇る技術を詰め込んだ無料サンプルを進呈致します！ 切削加工や機械加工に比べ、エッチング加工は加工精度が高く、 また、ケミカルプリントなら短納期・小ロットから対応が可能です。 サンプルご希望の企業様はイプロスもしくは、下記お問い合わせからとご連絡くださいませ。 https://www.chemical-print.c...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケミカルプリント

函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

Kemetの受託請負ラップ加工・ラップ研磨開発・テストラップ加工

難削材の受託ラップ研磨加工も承っております！

ケメット・ジャパンのテクニカルセンター（千葉犢橋工場）では、受託請負ラップ加工・ラップ研磨開発・テストラップ加工を承っております。 ワークサイズは数mmから300mm、平面度の要求は<1μm、面粗度の要求は<1nm、社内のラップ・ポリッシュ機を使いご要望にお答えいたしま...

メーカー・取り扱い企業： 北川グレステック株式会社 本社

【受託ダイシング】STB課

研削・CMP・ダイシング・ペレットチャージ・外観検査！幅広く受託加工を…

当社のCMP／ダイシング事業「STB課」についてご紹介します。 膜付ガラスやセラミックスなど脆く硬い材質のダイシング加工から、 シリコンウェハの裏面研削加工（BG）及びポリッシュ加工（CMP）、 ダイシング加工（ベベルカット、ステップカット）、ウェハ加工後の チップソート等幅広く御対応。 半導体ウェハを製...

メーカー・取り扱い企業： 北川グレステック株式会社 本社

【受託CMP】MAT課

CMPプロセス開発・試作・請負受託加工！確かな技術力や経験で、お客様の…

クノロジーで使われる「研削」「Lapping」「Polishing」「CMP」 「洗浄」等、確かな技術力や経験で、お客様のニーズにお応えします。 【特長】 ■CMPプロセス開発・試作・請負加工 ■「平坦化」「平滑化」「薄片(薄膜)化」 ■半導体分野に限らない ■確かな技術力や経験で、お客様のニーズにお応え ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： 北川グレステック株式会社 本社