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PRベンディング金型60種以上を保有!R曲げ、プレーナー曲げを含めた特殊な…
当社では、小物から大物・長尺までの幅広い板金加工を行っております。 レーザー切断、タレパン、曲げ加工、プレーナー、レーザー溶接と 加工範囲が広く、ワンストップ加工で短納期も対応が可能。 6Mのレーザー切断と曲げ加工もできます。 ステンレス鏡面800番やバイブレーション、両面研磨などの特殊材を 通常在庫しており、板厚は0.8t~12.0t、サイズは6Mまで対応します。 加工事...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エッジ・エンタープライズ
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5軸・複合加工対応!CAD/CAMシステム『hyperMILL』
PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…
CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、 優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、 高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。 ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、 曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Aiソリューションズ 本社
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真空装置 基板用平行平板プラズマ処理装置 PC-RIEシリーズ
処理可能基板サイズ550×650mm。無廃液化・低ランニングコストを実…
時プロセス評価実験をお受けいたします。 技術紹介プレゼン,プラズマ応用相談も行っております。 詳しくは弊社大阪本社技術部または営業部までお気軽にお問合せください。 【応用例】 ○レーザー加工後のスミア除去(デスミア処理)が可能 ○対象物をプラズマ処理し無電解メッキ特性を向上 ○テフロンなど撥水性樹脂の親水化,接着性向上 ○半田,ボンデイングなどの密着性を向上 その他詳細は、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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各種基板・フィルムに対し、用途に応じた様々な官能基(親水、親油、密着性…
。 詳しくは弊社営業部までお気軽にお問合せください。 【応用例】 ○難めっき樹脂へのダイレクト銅めっきを実現 ○樹脂と金属の接着剤レス接合を実現 ○接着剤との接着強度向上 ○レーザー加工後のスミア除去(デスミア処理) ○フッ素系樹脂の親水化,接着性向上 ○半田,ボンデイングなどの密着性を向上 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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半導体、液晶の微細パターニング、DNAチップ製造など微細異方性加工に広…
チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまで貴社のご要望に適したバージョンが選択できます。プロセス再現性を重視し電極温調用チラー、APCを標準装備し、高真空プロセス対応のターボポンプを増設することができます。 【特長】 ○RIEプラズマエッチング装置 ○6インチまでのシリコンウエハ、小型角基板の異方性エッチングが可能 ○...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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従来では不可能だった端曲げを1工程で可能にした4本ロールマシン
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