• 【高品質・低価格・短納期】精密機械加工部品のワンストップサービス 製品画像

    【高品質・低価格・短納期】精密機械加工部品のワンストップサービス

    PR【多品種・小ロット・単品もOK!熱処理、表面処理込みもOK!】日本と中…

    当社はお客様のニーズに応じ、加工技術の高い部品からコストダウンできる 一般部品の製造までご提案とご協力をいたします。 多品種・小ロット・単品オーダーから量産まで素早く対応。 言葉や海外現地生産管理の心配なく、ワンストップ・サービスを ご提供いたしますので、ご要望の際はお気軽にご相談ください。 ISO認証品質システム取得、日本や欧米企業様へ長年納品 【事業内容】 ■金型...

    メーカー・取り扱い企業: 三栄産商株式会社

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 両面同時R面取り加工可能! バリ取り機『Lissmac』 製品画像

    両面同時R面取り加工可能! バリ取り機『Lissmac』

    板厚最大20mmまで加工可能!水を使わず加工ができる乾式タイプなどをご…

    『Lissmac』は、両面同時R面取り加工が可能です。 レーザー加工後のバリ取りと端面の酸化被膜を除去できる「SBM-B」や、 保護シートが付いたワークのバリ取りが可能な「SBM-S-J」をラインアップ。 板厚は最大20mmま...

    メーカー・取り扱い企業: オーセンテック株式会社

  • バリ取り機 『AuDeBu1000 MPF』 製品画像

    バリ取り機 『AuDeBu1000 MPF』

    強研削と微細研削の両立!ワーク表面のザラツキ&ブラシで取り切れなかった…

    『AuDeBu1000 MPF』は、きめ細かい研削加工と今まで取り切れなかった レーザドロスの強い研削加工の両立を実現したバリ取り機です。 表面処理鋼板専用研磨ブラシ(フラダンスフラップ)を使用することにより、表面処理鋼板の亜鉛被膜層に影響を与...

    • mpf_01.jpg
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    メーカー・取り扱い企業: オーセンテック株式会社

  •  小物ワーク用バリ取り機『Mini AuDeBu』 製品画像

    小物ワーク用バリ取り機『Mini AuDeBu』

    ターンテーブル方式の採用!オペレーターとマシンの連携により完全一人作業…

    【製品概要(抜粋)】 ■本体幅:1455mm ■本体奥行き:1315mm ■本体高さ:1580mm ■ターンテーブル挿入高さ:954mm ■加工物最大高さ:6mm ■ワーク寸法:(最小)25*25mm/(最大)150*150mm ■電力8kVA ■供給電圧:AC 200V 500/60Hz ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

    • mad3.jpg
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    • mad8.jpg

    メーカー・取り扱い企業: オーセンテック株式会社

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