函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例集

PR精密な切断加工、接着加工ができる“ポリウレタンフォーム加工品”などの事…

当事例集では、ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例を ご紹介しています。 精密な切断加工、接着加工ができる「ポリウレタンフォーム加工品」や 「押出しスポンジ加工品」、液剤の幅最小0.2mmで実装可能な 「液状ガスケット塗布加工品」の事例など多数掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載事例】 ■ポリウレタンフォーム加工品 ■押出しスポンジ加工品 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東金パッキング

プレス金型用セラミックス　日本タングステン社製「NPZ-28」

金型再研削工数の削減と金型パーツの高寿命化。金型生産ランニングコスト削…

金型用セラミックス「NPZ-28」は、高い次元での耐摩耗性と耐欠損性(チッピング)の両立に成功した複合材セラミックス。 「NPZ-28」は、銅系被加工材のプレス打抜き加工向け金型パーツ材料として、日本タングステン社にて開発されました。 超硬合金の主成分であるWCを主成分とし、ZrO2を混合したセラミックス材用で、WC(導電性)が主成分である...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課