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PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…
当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...
メーカー・取り扱い企業: 函館電子株式会社
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PR多彩なラインアップで様々な“径”に対応する携帯型旋盤加工機!
『WSシリーズ』は、セッティングを実施後自動制御で軸穴のボーリング加工・溶接加工が可能な軸穴加工機です。 コンパクトなボディで現場加工・修理に対応します。 また、多様なサイズ径に対応した豊富なラインナップをご用意。 様々な軸穴の再生を可能にします。 【特長】 ■セッティングを実施後自動制御 ■軸穴の ボーリング加工・溶接加工が可能 ■携帯型旋盤加工機(+溶接機) ■コンパクトなボディで現場加工...
メーカー・取り扱い企業: 大陽工機株式会社 本社
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輝きや機能特性を生かして電子製品に多用される、ニッケルめっき
性、耐腐食性にも優れることから、メモリーカード・カバーや電磁波シールド用の金属めっきとしてもよく利用されます。長所は、耐熱性・耐蝕性・耐摩耗性・大変色性に優れる、短所は、硬度の高い光沢厚めっきは曲げ加工割れしやすい(対応策 無光沢での薄めっき)などがあります。Niめっき可能な素材仕様は、材質:銅・銅合金・SUS・42合金・鉄・アルミ、全面めっき:板厚0.08~2.5mm・幅10~300mm、部分め...
メーカー・取り扱い企業: ハイジェント株式会社
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硬度を高めた硬質銀がエンジンの働きを支える、コネクター端子用銀めっき
応して、ハイブリッド・エンジンなど高技術製品の中枢部品にも使われています。銀めっき可能な素材仕様は、材質:銅・銅合金、サイズ:板厚0.1~1.5mm・幅10~150mm・センターキャリアタイプ端子も加工可能、下地:銅・ニッケル、多色めっき:Snめっきと2色めっきとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業: ハイジェント株式会社
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業界有数規模の連続めっき加工設備で、きめ細かにニーズ対応!
特性等、さまざまな特性を与えるのが「機能めっき」です。ハイジェントでは、この機能めっきをコイル状に巻かれた金属素材やプレス材に対し、連続工程で電気化学的に金属を電着させるめっき処理を施す「連続めっき加工」を行うのが特色です。連続めっきを行う加工ライン多種類を擁するため、お客様からの要求に則し、目的仕様に応じた速やかな対応が可能です。また、金や銀の高付加価値メタル材を素材表面に付着させるめっき処理加...
メーカー・取り扱い企業: ハイジェント株式会社
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絶対の機能と品質が求められる中枢にふさわしい、金めっき
抜群の耐食性と美しい光沢の金は装飾めっきが知られますが、ハイジェントではコネクタ等の機能めっきを扱っています。最も安定した金属のため、確かな安全性が求められる自動車エアバッグなど安全装置やアクセル制御システムに組み込まれる基幹機能に貢献しています。長所は、接触抵抗が低い、ボンディング性がよい、短所は、金属単価が高い(対応策 部分めっき)などがあります。Auめっき可能な素材仕様は、材質:銅・銅合金・...
メーカー・取り扱い企業: ハイジェント株式会社
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ウィスカのリスク低減で高密度実装に対応するリフロー錫(スズ)めっき
電子部品の小型化・高機能化に対応した高密度実装では、回路の短絡不良の原因となるウィスカ(針状金属結晶)の発生対策が問題となります。リフロー錫めっきはウィスカによるリスクを低減できます。リフロー錫めっき可能な素材仕様 材質:銅・銅合金・SUS、全面めっき:板厚0.8~1.2mm・幅10~300mm、部分めっき:板厚0.15~0.8mm・幅10~65mm、線めっき:サイズ0.35~1.2mm・丸線・...
メーカー・取り扱い企業: ハイジェント株式会社
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自動車用コネクタ部品や産業用、民生用と幅広い活用の錫(スズ)めっき
伝導性、半田付け性、耐蝕性に優れる錫によるめっきは、常に確実で安定した働きが求められるコネクタ端子などに適しています。ハイジェントでは自動車用をはじめ、産業機器の制御版、白物家電用のコネクタ部品等、様々な用途のめっきを生産しています。錫めっき可能な素材仕様は、材質:銅・銅合金・SUS・42合金・鉄・アルミ、全面めっき:板厚0.08~2.5mm・幅8~300mm、部分めっき:板厚0.1~2.5mm・...
メーカー・取り扱い企業: ハイジェント株式会社
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輝きの光によって先端産業に貢献する半導体用銀めっき
電気伝導性に優れる銀は半導体用の半田付けの他、金ワイヤーのボンディングにも好適です。 金属材料の中では反射率が群を抜き、リフレクタ(反射板)面を持つ高輝度LEDパッケージに多用されます。 【特長】 ○電気伝導性に優れる ・半田付けのほか金ワイヤーのボンディングにも好適 ○金属材料の中では反射率が群を抜いている ・リフレクタ(反射板)面を持つ高輝度LEDパッケージに多用される ●長...
メーカー・取り扱い企業: ハイジェント株式会社
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