• 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 【加工事例集贈呈中】幅広い対応が可能な板金加工 製品画像

    【加工事例集贈呈中】幅広い対応が可能な板金加工

    PRベンディング金型60種以上を保有!R曲げ、プレーナー曲げを含めた特殊な…

    当社では、小物から大物・長尺までの幅広い板金加工を行っております。 レーザー切断、タレパン、曲げ加工、プレーナー、レーザー溶接と 加工範囲が広く、ワンストップ加工で短納期も対応が可能。 6Mのレーザー切断と曲げ加工もできます。 ステンレス鏡面800番やバイブレーション、両面研磨などの特殊材を 通常在庫しており、板厚は0.8t~12.0t、サイズは6Mまで対応します。 加工事...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エッジ・エンタープライズ

  • ボルテックスレンズ 製品画像

    ボルテックスレンズ

    入射ガウシアンビームプロファイルをドーナツ形のビームプロファイルに変換…

    『ボルテックスレンズ』は、STED、MINFLUX、原子及び分子の励起、 ナノリソグラフィ、レーザー加工、光ピンセット等に使用される製品です。 スパイラル(渦巻)位相板とも呼ばれ、入射ガウシアンビームプロファイルを ドーナツ形のビームプロファイルに変換。 トポロジカルチャージはドーナツ形...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ルミネックス

  • グリンレンズ『ファイバカップル・レーザダイオードビーム整形用』 製品画像

    グリンレンズ『ファイバカップル・レーザダイオードビーム整形用』

    GRINTECH社製グリンレンズ、ファイバカップル/レーザーダイオード…

    1.8 / 2.0 mm ・NA:0.5 (別途対応) ・標準品と異なる作動距離及びレンズ長 ・標準品とは異なる設計波長 ・反射防止コート(AR coating) ・8度のファセット加工 ・標準品と異なる直径 0.25 mm、0.35 mm、0.6 mmおよび0.85 mmのみ可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ルミネックス

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