解説資料『高周波焼入はやり方次第で変わる（材質編）』

PR鋼材別の特徴、合金元素の特性、前処理方法などの知識を明快に解説。困りご…

高周波焼入の設備設計・製作や試作・受託加工などを手がける当社では、 資料『高周波焼入はやり方次第で変わる（材質編）』を進呈中です。 高周波焼入が可能な材料例や前処理方法といった基礎知識をはじめ、 各種合金元素の添加量が増した際の特性変化や、焼入性倍数について紹介。 他にも、焼入品質の低下や不具合発生につながる 現象に関する情報についても簡潔にまとめています。 【掲載内容】 ...

メーカー・取り扱い企業： 富士電子工業株式会社

受託解析★軽量設計・強度アップ・振動問題・各種自動化・機械学習等

PR長年の製造業界での実績を武器に、課題/ご要望に応じてデータ作成から解析…

軽量設計や強度の向上、振動問題など構造最適化に取り組まれている方、そのアプローチに困っている方、3Dプリンター造形やスキャン画像処理およびモデリング・解析について模索中の方など、構造最適化に関連する課題を経験豊富な技術スタッフがお客様と一緒に問題解決に取り組み、各種データ作成から解析・評価・報告書作成までトータルで（その一部でも）お引き受けします。 課題が漠然としていて具体的な内容が決まっていな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社くいんと

【半導体の組立加工受託】Auスタッドバンプ

実装面積を小さくできるスタッドバンプボンディング加工に対応！小径のもの…

バンプ形状はプルカット、レベリング、タンピング、多段バンプなど 要求に応じカスタマイズ可能。ウエハサイズは最大8インチに対応。 量産から少量品の試作品、個片チップでの加工まで幅広く対応いたします。 加工に関してのお問い合わせ、お⾒積りなど気軽にご相談下さい。 【概要】 ■Si、水晶、GaAs ■ウエハサイズ(Max 8インチ) ■バンプサイズ(Min 30μm) ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

【半導体の組立加工受託】ダイシング

デュアルスピンドルでフルカット、ステップカットに対応！ウエハ厚さ725…

デュアルスピンドルでフルカット、ステップカットに対応。 ESD対策としてCO2インジェクターや搬送、 洗浄中のイオナイザーを完備。 また、チッピング量を最小限に抑えるため、ブレード選定や 加工条件出しもお任せください。 【概要】 ■リシコンウエハー(Max 8インチ) ■水晶 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...※詳しくはPDF資料を...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

【半導体の組立加工受託】LEDチップ プローブ

電気的諸特及び輝度、波長測定、ESDを測定します。ウエハ、シート状態出…

電気的諸特及び輝度、波⻑測定、ESDを測定。供給形態に応じ、 ウエハ、シート状態での検査、上面、上下電極などの多仕様に対応。 また、量産から少量の試作品までプローブ検査が必要な場合は 一度お気軽にご相談ください。 【概要】 ■上面・上下電極 2～4インチ ■裏面 2～4インチ ■積分球 2～4インチ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

【半導体の組立加工受託】ダイソート

ダイシング後のシート状態では装置でピックアップが出来ない、トレイ仕様に…

ダイシング後のシート状態では装置が対応して居なく ピックアップが出来ない、生産数に応じて必要分のチップを 使用したいためトレイ仕様に変更したいなど、用途に合わせて ダイソートのみでもお引き受け可能。 1mm以下のチップサイズでも量産実績が十分にありますので、 お問い合わせ、お見積りなどお気軽にご相談ください。 【概要】 ■ウエハー(Max 8インチ) ■2インチ,3インチト...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

【半導体の組立加工受託】LEDチップ ソート

プローブテストで分類されたデータを基にチップをソーティングします。用途…

プローブテストで分類されたデータを基にチップをソーティング。 良品のみソーティングしたい、仕様を細かく設定しランク分けして ソーティングしたいなど、用途に合わせて100分類まで対応可能です。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【概要】 ■シートリング配列：100分類 ■2～6インチ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社