独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

不燃発泡スチロール『バリシールド』機械要素技術展2024出展

PR燃えにくく軽量・高断熱性。成形・加工性に優れ、防火材料のほか、多用途に…

『バリシールド』は、発泡スチロールの軽さと断熱性を持ちながら、 熱硬化性樹脂と不燃無機物との相乗効果により優れた難燃性も備えた素材です。 当社が実施した燃焼試験では、成形体の接炎時においても 発炎性はほとんど認められず、高い形状保持性も発揮。 工場・クリーンルーム用建具や防火帽のライナーに採用されています。 建築資材や防火用品などの素材選定で、お困りのことはございませんか？ 天井材、壁用パネル...

メーカー・取り扱い企業： ウシオマテックス株式会社 東京支店

バッテリーレスソリューション

UHF帯の電波を使ったワイヤレス給電により、バッテリーレス（電池レス）…

当社のバッテリーレスソリューションは、当社不揮発性メモリFeRAM​製品を 搭載したRFIDの給電の仕組みを利用し、タグ側に付加したデバイスを バッテリーなしで動作させる技術です。 お客様のアプリケーションに沿ったソリューションを提供します。 ■バッテリーレスソリューションによる効果 ＜ユーザーからのメリット＞ 　・電池交換不要（購入不要、確保不要） 　・ケーブルレスによりモビリ...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

【分析事例】DRAMチップの解析

製品内基板上DRAMのリバースエンジニアリング

代表的なメモリであるDRAMについて製品レベルからTEM観察による素子微細構造解析まで一貫して分析します。 外観観察からレイヤー解析、Slice＆Viewを行うことで構造の全体像を把握し、FIB加工位置をナノレベルで制御し薄片形成後にメモリ部の微細構造をTEM像観察しました。...詳しいデータはカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST