• 配線保護カバー エムケーダクト 製品画像

    配線保護カバー エムケーダクト

    PR【JECA FAIR 2024 ~第72回電設工業展~に出展!】施工も…

    オフィス、店舗、工場などの美観と強度が求められる場所やキャビネットからの立上げ、立ち下げ配線工事、キャビネットの後付け施工の配線保護用などに適しています。 【JECA FAIR 2024 ~第72回電設工業展~に出展致します!】 日時:2024年5月29(水)・30日(木)・31日(金) 会場:東京ビッグサイト 小間番号:東1ホール 1-66 皆様のご来場お待ちしております。 .....

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    メーカー・取り扱い企業: マサル工業株式会社

  • 最小0.1mm!北京ワールドダイヤ 微細加工PCDマイクロドリル 製品画像

    最小0.1mm!北京ワールドダイヤ 微細加工PCDマイクロドリル

    PR直径0.1mm~2mmで半導体検査治具、拡散板、シャワーヘッドなどの微…

    北京ワールドダイヤは中国ではトップクラスの生産規模と技術力を持つダイヤモンド工具専業もメーカーです。同社の特徴は開発力、技術力で80を超える製品特許を保有しています。 日本へも2014年の市場参入以降、価格メリットと品質を武器に自動車・輸送機関連分野での採用が広がっています。 同社の新製品「PCDマイクロソリッドドリル」は独自の刃先形状と滑らかな溝形状によりバリの発生を抑制し、長寿命で高品質な加...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社京二 本社、名阪営業所、南関東営業所、千葉営業所、北関東営業所、東北営業所、京二上海

  • テストチップ 【超ファインピッチ WB・FC 実装評価用】 製品画像

    テストチップ 【超ファインピッチ WB・FC 実装評価用】

    テストチップ 【超ファインピッチ WB・FC 実装評価用】

    超ファインピッチ WB・FC 実装評価用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・6.0mm×2.3mm□ ■パッドピッチ・・300μm ■パッド数・・・16バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・販促データ取得など..._______...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • ガラスチップ 【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】 製品画像

    ガラスチップ 【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】

    ガラスチップ 【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】

    アンダーフィル巻き込みボイド観察用ガラスチップ ■ウェハサイズ・・・5インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・5.02mm×5.02mm□ ■パッドピッチ・・200μm ■パッド数・・・484バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type1(SIDE A)/JKIT Type5 ■ベースマテリアル・・・天然石英ガラス ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • フリップチップ接合用バンプ 製品画像

    フリップチップ接合用バンプ

    フリップチップ接合用バンプ

    フリップチップ実装用の各種バンプ加工 ...●めっきバンプ  Auバンプ(バンプピッチ20μm)  半田バンプ(バンプ高さ100μm)  Cuピラーバンプ(バンプ高さ100μm、ピッチ80μm) ●Auスタッドバンプ(バンプピッチ40μm) ●半田印刷(バンプ高さ150μm)...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • テストチップ 【超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用】 製品画像

    テストチップ 【超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用】

    テストチップ 【超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用】

    超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・3.0mm×3.0mm□ ■パッドピッチ・・・チップ内周パッドから30、35、40、45、50、55、60μm ■パッド数・・・チップ内周パッドから120、136、144、152、152、160、160パッド ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

  • テストチップ 【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】 製品画像

    テストチップ 【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】

    テストチップ 【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】

    Cuバンプ搭載Cu接合評価用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・5.09mm×5.09mm□ ■パッドピッチ・・150μm(千鳥パッド) ■パッド数・・・841バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・Cuバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 パッケージ開発・...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル

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