【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

寺尾機械株式会社 多条ネジボルト加工

究極のゆるみ止めを実現したボルト！ねじ検査用のリングゲージで通り・止り…

1本のボルトの軸にピッチの違うねじを同時に形成したボルトで、転造加工での量産品としては、世界で初めてねじ検査用のリングゲージで通り・止りの基準を満たしたボルトです。(特許出願中)。 異なるナットを組み合わせたダブルナットの締めにより、究極のゆるみ止めを実現しました。...【特徴】 ○緩まない ○精度が高い(リングゲージ(JIS 2級)にて製品管理を行う事が出来ます。) ○海外の規格にも対応可...

メーカー・取り扱い企業： 寺尾機械株式会社