• 水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』 製品画像

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』

    PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

    メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社

  • 最小0.1mm!北京ワールドダイヤ 微細加工PCDマイクロドリル 製品画像

    最小0.1mm!北京ワールドダイヤ 微細加工PCDマイクロドリル

    PR直径0.1mm~2mmで半導体検査治具、拡散板、シャワーヘッドなどの微…

    北京ワールドダイヤは中国ではトップクラスの生産規模と技術力を持つダイヤモンド工具専業もメーカーです。同社の特徴は開発力、技術力で80を超える製品特許を保有しています。 日本へも2014年の市場参入以降、価格メリットと品質を武器に自動車・輸送機関連分野での採用が広がっています。 同社の新製品「PCDマイクロソリッドドリル」は独自の刃先形状と滑らかな溝形状によりバリの発生を抑制し、長寿命で高品質な加...

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    • 北京WDマイクロドリル3.jpg
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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社京二 本社、名阪営業所、南関東営業所、千葉営業所、北関東営業所、東北営業所、京二上海

  • ミクロ切削アタッチメント『ミリングプロ MIL-1』 製品画像

    ミクロ切削アタッチメント『ミリングプロ MIL-1』

    マニピュレーター環境下で思いのままにミクロ切削!

    埋没した異物の掘出し(顕微IR、薄片化) ■埋没異物の平面切削(顕微ATR頭出し) ■一定深さでの広範囲平面切削(50μm幅~) ■ガラス、ウエハ、金属試料へのマーキング(SEM観察、FIB加工用) ■表面から深さ方向へのFTIR劣化度測定前処理 ■ICパッケージ、液晶パネル封止材のピンポイント切削 ■内部欠陥へのコンタクト(X線顕微鏡、ICチップ劈開用ケガキ) ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マイクロサポート 本社営業部・開発部

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