水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

【研磨パッド（PAD）】パッドの定盤サイズ、砥粒孔加工のご紹介

パッドの張り替え時間短縮で生産効率UP！

研磨用パッドのサイズは、幅は1000～1400mm、長さは最大で2000mm前後の サイズで、それに両面テープを張り付た状態で出荷しております。 中型の研磨機はパッドにもよりますが1枚のパッドで貼る事ができ、大型の 研磨機で直径が1800mmを超えるサイズは、パッドの貼り合わせが必要。 また、上側は30個以上の数の砥粒孔の加工をしなければなりません。 当社では、画像のような加工も...

メーカー・取り扱い企業： 八千代マイクロサイエンス 株式会社