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PR500~4000ミリの中・大物の工作機械、半導体製造装置などの実績多数…
工作機械、半導体製造装置・各種検査装置部品、船舶・発電機部品、専用機部品、プラント部品などあらゆる鋳物製品の切削加工を行っており、精度や外観に厳しい製品の仕上がりで定評を頂いております。 設備は大型ターニング(立旋盤)3台、五面加工機2台、門型マシニング2台、横中ぐりマシニング3台、大型5軸加工機、立形マシニング7台、平面研磨機など多彩な加工機を保有。 500~4000ミリの中・大物鋳物を高精度で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ISS西川機械
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PR【複合加工・自動化に好適】
竹沢精機は、新たなターニングセンタを導入しました。 同時5軸制御の為、複合的な機械加工及び自動化に対応可能です。 ...・型式 : INTEGREX i-200H 590µ (MAZAK 製) ・スペック: φ600 x 590 (同時5軸) ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社竹沢精機
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【微細加工 切断 ガラス(石英) フィラメンテーション】
えられ、微細加工が実現出来ました。 切断方式2方式で対応しています(フルカット、フィラメンテーション利用)。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工~設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882 千葉県柏市柏の葉5丁目4の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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受託加工にてガラス材表面へ微細な溝加工が可能
【特長】 こちらの製品は、超短パルスレーザーによってガラスへ直線溝だけでなく、曲線マイクロ流路も加工可能です。 【業界・使用用途】 自動車関連業界 医療機器・医療部品関連業界 半導体・電子部品 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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【微細トリミング加工 ミクロン台 微細ニッケル四角穴加工部品】
超短パルスレーザーによる微細ニッケル四角穴加工
◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工~設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882 千葉県柏市柏の葉5丁目4の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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