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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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ワークの搬送装置や環境装置等の製作及び計測値編集ソフトまで一貫してご提…
日本スプリングプローブ株式会社では、電子部品関連検査装置の 製作及び自動制御ソフト、計測、計測値編集ソフトまで一貫して提供しております。 抵抗・コンデンサー・ダイオード・半導体等の電子部品をはじめ、 電子モジュール、電子機器の電気的性能、外観等の試験装置に関し、 ユーザー様の御要求に応え製品を製作。 ワークの搬送装置、検査試験装置、仕分収納装置、環境装置、配電盤等を取...
メーカー・取り扱い企業: 日本スプリングプローブ株式会社
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ハーメチックコネクタ
高真空で使用できる ハーメチックコネクタです!
有限会社テクサム -
銅の接合・積層、銅とアルミの接合が可能な、青色半導体レーザー溶接
銅の溶接に適した波長のレーザー溶接です。2mm深さの溶接などが…
南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社) -
大型鋳物 ターニング加工【加工事例集を進呈】
500~4000ミリの中・大物の工作機械、半導体製造装置などの…
株式会社ISS西川機械 -
【事例資料を進呈中】溶射・コーティング/表面処理適用例のご紹介!
使い方はいろいろ!溶射をはじめとした表面処理・コーティング技術…
トーカロ株式会社 -
MAZAK INTEGREX i-200H 新規導入
【複合加工・自動化に好適】
株式会社竹沢精機 -
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三興工業株式会社 -
特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置
大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台…
株式会社富山技販 -
超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ
超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV…
株式会社シーアイエス -
フッ素樹脂シートライニングを施した『タンク・コンテナ・熱交換器』
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ニッシンコーポレーション株式会社 本社 -
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株式会社エクシール 本社