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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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【事例資料を進呈中】溶射・コーティング/表面処理適用例のご紹介!
PR使い方はいろいろ!溶射をはじめとした表面処理・コーティング技術で生産効…
鉄鋼から半導体、医療分野まで、さまざまな業界で幅広く利用される表面処理。 資料では、溶射・その他技術の概要や実績のあるアプリケーション等、幅広くご紹介しています! \こんな方におすすめです!/ ・表面処理をご検討中の方 ・今よりも長持ちするコーティングをお探しの方 ・熱影響の少ない処理をご希望の方 ・開発中の商品へ高機能性・付加価値付与をご検討中の方 ――――――― 掲載内容 ――――――――...
メーカー・取り扱い企業: トーカロ株式会社
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最大50%コストカット!MFCの置き換え提案セミコン2023出展
まだマスフローコントローラ、使ってますか?比例制御電磁弁に置き換えれば…
ントローラ、流量センサの提案も可能 ■今ご使用の中の制御方法によっては大幅なコストダウンのご提案が可能 ★SEMICON JAPANに出展します★ 日本アスコ(EMERSONグループ)は半導体製造工程における各種特殊電磁弁の活用による「コストダウン」「半導体製造工程の効率化」を提案致します。実際に触っていただける体験型の流量制御デモも実施します。 ぜひ会場にお越しください!...
メーカー・取り扱い企業: 日本アスコ株式会社
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半導体分野向け比抵抗計『UPW UniCondセンサ』
±0.5%以下の測定精度で、水質管理の信頼性を向上。評価結果な…
メトラー・トレド株式会社 -
MAZAK INTEGREX i-200H 新規導入
【複合加工・自動化に好適】
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水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』
難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・…
日本コーティングセンター(JCC)株式会社 -
FPD・半導体用 ガラス基板搬送ケース※1個から生産可能
G1~G6hの様々なサイズにも対応。精密・高品質なガラス搬送ケ…
株式会社ディー・アール・エス(DRS) -
【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、…
株式会社技術情報協会 -
細幅テープトラバースワインダー&マイクロスリッター ※資料進呈中
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デクセリアルズ株式会社 -
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各種業界から注目されているCFRP(炭素繊維強化プラスチック)…
TIPcomposite株式会社 -
パイロットのセラミックス『微細孔セラミックス』
微細孔セラミックス:最小孔径Φ0.02mmの制作が可能
株式会社パイロットコーポレーション