新規次世代パワー半導体の研究開発拠点を開所

PR低損失化、高耐圧化、小型化の面で優位性を持つ、GeO2半導体の製膜事業…

株式会社クオルテック(本社：大阪府堺市、以下「クオルテック」)は、 「滋賀県立テクノファクトリー」内に、新規半導体材料を使用した パワー半導体の製膜における研究開発拠点を開所しました。 開所式にはクオルテックが本研究開発に関して資本業務提携し、 「琵琶湖半導体構想(案)」を推進する立命館大学発ベンチャー、 Patentix株式会社(本社：滋賀県草津市)も出席し、開所式を行いました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

アルミナベースの精密ラッピング材『FO』

半導体ウエハーやレンズなどの光学材料にも優れた加工性能を発揮！厳選され…

形や硬度に 特長を持たせたアルミナベースの精密ラッピング材です。 厳重な晶質管理のもとで製造されており、つねに安定した研磨能力をもたら すとともに、スクラッチの発生も防止します。 半導体結晶だけでなく、光学レンズやプリズム、硝子等の光学材料にも極めて優れた 加工性能を発揮するほか、付加価値の高い加工物に対しても安心してご使用いただけます。 【特長】 ■安定した研磨能力 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

自動車外装向けコンパウンド研磨材『MIRAFLEXシリーズ』

作業時間の短縮と良好な表面仕上がりの両立が可能で、あらゆる自動車塗膜の…

MIRAFLEXシリーズは、半導体の精密研磨加工で培ったフジミの研磨技術を活かし、自動車外装向けに設計されたコンパウンド研磨材です。高い加工速度と良好な表面仕上がりの両立が可能で、あらゆる自動車塗膜のキズ消しや肌調整に最適です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

様々な用途に使用可能な高純度アルミナ質研磨材『WA』

精密ラッピングやブラスト加工、超仕上用精密砥石の材料や研磨テープの材料…

高度な表面加工が可能です。 【特長】 ■超仕上用精密砥石の材料や超仕上用研磨布紙の材料や 　超精密表面仕上用の研磨テープの材料として優れた性能を発揮 ■抗張力のない金属や硝子、水晶、半導体結晶等の精密ラッピングにも好適 ■化学的に不活性で高温に耐える ■有機物との反応安定性も抜群 ■エポキシ樹脂碍子等の高級フィラー材(充填材)などにも幅広く使用される ※詳しくはPDF資...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド