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PR低損失化、高耐圧化、小型化の面で優位性を持つ、GeO2半導体の製膜事業…
株式会社クオルテック(本社:大阪府堺市、以下「クオルテック」)は、 「滋賀県立テクノファクトリー」内に、新規半導体材料を使用した パワー半導体の製膜における研究開発拠点を開所しました。 開所式にはクオルテックが本研究開発に関して資本業務提携し、 「琵琶湖半導体構想(案)」を推進する立命館大学発ベンチャー、 Patentix株式会社(本社:滋賀県草津市)も出席し、開所式を行いました。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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メルセン・エフエムエー株式会社では、半導体製造用プロセス装置やその他の…
各種ベアリング及び機械パーツの中で、カーボンがシール材として使用されています。...【特徴】 ○CARBONE LORRAINE社は非常に多様なグレードを取り揃えております。 ○高速回転、低速回転、高圧、低圧、湿式、乾式等いかなる条件でも最適な材料を選択できます。 ○含浸グレードの含浸材は、フェノール樹脂、炭化珪素、PTFE、無機塩、金属等です。 ●詳しくはお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: メルセン・エフエムエー株式会社 本社
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