【ホワイトペーパー】偽造半導体製品のリスクへの対策

PR偽造半導体を避けるためには？偽造半導体とは何かから、その影響、リスク回…

偽造半導体製品は、電子機器の安全性と信頼性を常に脅かす存在であり、特に半導体製品の供給不足の際や製造中止品には注意が必要です。より良い納期や価格で製品を確保するために、無許可の独立した販売チャネルを通じて製品を調達することは、偽造半導体製品を手にするリスクをもたらします。 偽造半導体製品とは何か、そしてどのようにしてサプライチェーンに混入するのか？偽造半導体製品はどのように特定されるのか？ ...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd. 日本営業本部

3DCAD　半導体業界導入事例「半導体検査装置の設計～製品化」

PRたった半年で設計～製品化まで完了！3DCAD『CreatorVentu…

より良い製品を作るには何度も繰り返し試作する必要があります。試作の段階で一番重要なのは、設計者と加工業者の間での両方向のコミュニケーションです。 加工方法の選択、コスト、納期を考えるのはもちろんですが、設計の途中でも、この設計で加工が可能かなどを適宜確認する必要があります。この「コンカレントなネットワーク」が非常に重要です。 そしてこの中心になるのがクボテック株式会社がこの度新たに開発...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デザイン・クリエィション

低温硬化型金属接着剤『ＭＡＸ１０２』

安定した微小ピン転写と吐出を実現！優れた熱伝導性や導電性、耐熱性を持つ…

【用途】 ■ダイボンド剤 　○LED、レーザーダイオード 　　良好な転写性・吐出性 　　紫外線・熱による劣化がなく放熱にも有効 　○樹脂防止型半導体部品 　　アウトガス汚染による接着不良防止 ■放熱用途 　○MPUの半導体素子と放熱基板の接合 　○パワーデバイスとリードフレーム、放熱基板の接合 　○モジュール(電力素子基板、LE...

メーカー・取り扱い企業： ニホンハンダ株式会社

DG-成形はんだ

パワーモジュールに代表されるパワーデバイスのダイボンド・半導体IC・封…

不純物を極力除去した高純度合金を使用。真空精錬法(DG処理)によりボイドの原因の一つである、溶存ガスを除去(鉛入りのみ対応)。表面の汚れ、油分、酸化物、キズがなく、良好な濡れ性。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい ...【特徴】 ○不純物を極力除去した高純度合金を使用 ○...

メーカー・取り扱い企業： ニホンハンダ株式会社