ハーメチックコネクタ

PR高真空で使用できる ハーメチックコネクタです！

D-Sub・USB・LAN・HDMI・BNC/SMA/SHV同軸等、各種端子を取り付けたハーメチックコネクタです。オーダーメイドにも対応いたします。 ■高強度・ローアウトガスのエポキシ樹脂で密封し、気密性を保ちます。 ■中高真空～加圧環境で使用できます。 ■D-Subタイプや同軸タイプ、LAN・USB・HDMI・同軸コネクタタイプは標準品でご用意しています。 ■ご希望のケーブル、ハウジ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクサム

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

レーザードップラー血流画像化装置『moorLDI2-IR』

先進の技術で組織血流の状態をカラー画像化します

moorLDI2-IRは、785nm半導体レーザーを搭載した血流画像化装置LDIシリーズの標準機です。 最大256×256ピクセルの解像度で画像化でき、最小5x5cmから最大50×50cmエリアまでの範囲測定が可能です。 その仕様性...

メーカー・取り扱い企業： ゼロシーセブン株式会社

レーザードップラー血流画像化装置『moorLDI2-HIR』

レーザードップラー血流画像化装置の高解像度モデル

moorLDI2-HIRは、785nm半導体レーザーを搭載した1ピクセルあたり0.1mmの分解能で計測できる高解像度モデルです。 最大256×256ピクセルの解像度で画像化でき最小2.5cmx2.5cm～最大5x5cmエリアまでの範囲測定...

メーカー・取り扱い企業： ゼロシーセブン株式会社