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【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』
PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…
ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止 やわらかなゲル素...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社
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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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1秒間に4万回の振動が、より高い精度の微細加工を可能に!
トで、あらゆる小型機械に取付可能です。主軸の回転数は、従来型の2倍以上の高速回転が可能です。高アスペクト比の小径工具を用いた、転削加工時(切削、研削など)の問題点となる、工具のたわみを抑制します。半導体用途のセラミックスなどの高脆材、微細形状金型などの超硬部材に対する微細・高精度および高能率切削・研削加工に有効です。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社industria
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