• 【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』 製品画像

    【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

    PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…

    ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止 やわらかなゲル素...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社

  • 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 高精度・超精密微細加工用『超音波スピンドル』 製品画像

    高精度・超精密微細加工用『超音波スピンドル』

    1秒間に4万回の振動が、より高い精度の微細加工を可能に!

    トで、あらゆる小型機械に取付可能です。主軸の回転数は、従来型の2倍以上の高速回転が可能です。高アスペクト比の小径工具を用いた、転削加工時(切削、研削など)の問題点となる、工具のたわみを抑制します。半導体用途のセラミックスなどの高脆材、微細形状金型などの超硬部材に対する微細・高精度および高能率切削・研削加工に有効です。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社industria

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