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【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』
PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…
★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)~26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜 展示ホール 小間番号:6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社
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【事例資料を進呈中】溶射・コーティング/表面処理適用例のご紹介!
PR使い方はいろいろ!溶射をはじめとした表面処理・コーティング技術で生産効…
鉄鋼から半導体、医療分野まで、さまざまな業界で幅広く利用される表面処理。 資料では、溶射・その他技術の概要や実績のあるアプリケーション等、幅広くご紹介しています! \こんな方におすすめです!/ ・表面処理をご検討中の方 ・今よりも長持ちするコーティングをお探しの方 ・熱影響の少ない処理をご希望の方 ・開発中の商品へ高機能性・付加価値付与をご検討中の方 ――――――― 掲載内容 ――――――――...
メーカー・取り扱い企業: トーカロ株式会社
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メルセン・エフエムエー株式会社では、半導体製造用プロセス装置やその他の…
各種ベアリング及び機械パーツの中で、カーボンがシール材として使用されています。...【特徴】 ○CARBONE LORRAINE社は非常に多様なグレードを取り揃えております。 ○高速回転、低速回転、高圧、低圧、湿式、乾式等いかなる条件でも最適な材料を選択できます。 ○含浸グレードの含浸材は、フェノール樹脂、炭化珪素、PTFE、無機塩、金属等です。 ●詳しくはお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: メルセン・エフエムエー株式会社 本社
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水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』
難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・…
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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、…
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全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかり…
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【6月東京開催】『機械要素技術展』出展製品のご案内
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