【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

《新型》UDSスピン枚葉装置（レジスト剥離/リフトオフ系）

フットプリント・購入コストの大幅低減とスループットUp・基板品質大幅向…

　◎リンス水混入希釈が無いため、薬液の温調循環再利用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ウエハ、枚葉式洗浄装置、基板洗浄装置、スピン洗浄装置、半導体製造装置、レジスト剥離装置、レジスト塗布装置、洗浄装置、メガソニック、フォトレジスト、フォトリソ工程...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフエンジニアリング

セミオートSPINDipスピン枚葉装置　リフトオフ・レジスト剥離

《新型》社内デモ機でさまざまなサイズや基板種、デバイスパターン状態に対…

り込み、好適な形に カスタマイズされた実装置化を行います。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ウエハ、枚葉式洗浄装置、基板洗浄装置、スピン洗浄装置、半導体製造装置、レジスト剥離装置、メガソニック、洗浄装置、フォトレジスト、フォトリソ工程、シリコン、枚葉基板洗浄機、枚葉スピン洗浄機、表面処理、薄ウエハ、絶縁膜、高圧ジェット洗浄機、基板クリーニング装置...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフエンジニアリング