【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

ハーメチックコネクタ

PR高真空で使用できる ハーメチックコネクタです！

D-Sub・USB・LAN・HDMI・BNC/SMA/SHV同軸等、各種端子を取り付けたハーメチックコネクタです。オーダーメイドにも対応いたします。 ■高強度・ローアウトガスのエポキシ樹脂で密封し、気密性を保ちます。 ■中高真空～加圧環境で使用できます。 ■D-Subタイプや同軸タイプ、LAN・USB・HDMI・同軸コネクタタイプは標準品でご用意しています。 ■ご希望のケーブル、ハウジ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクサム

化合物半導体ウエハ用非接触搬送装置「ＳＡＧ（ＩｎＰ）型」

化合物半導体ウエハ(GaAs,ＩｎＰ,ＧａＰ）を気体供給操作を行い、ウ…

◎特徴 １．４５０℃の高温ウエハの非接触搬送が可能である。 ２．化合物半導体ウエハ(GaAs,ＩｎＰ,ＧａＰ）の下記の切り欠きウエハの非接触搬送が可能である。 ・Φ2～４ｉｎ ウエハ ・Φ２～４ｉｎｘ1/4ウエハ ・Φ２～４ｉｎｘ1/2ウエハ ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

耐熱仕様：非接触搬送装置「フロートチャックSAH型」

高温ワークを非接触にて移載するベルヌーイチャック

本製品は使用環境温度、化学的仕様に応じた製品を製作しております。超高温域て使用する石英ガラスは、高純度で熱・酸に強く機械的強度が高い等、数多くの特質を持っています。 　半導体製造工程における洗浄槽、酸化拡散炉、エッチング装置、ＣＶＤ装置等におけるウエハの非接触にて搬送、ガラスモウルディングレンズの非接触搬送が可能になりました。 　その他、アルミニュウム、SUS、PE...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所