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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…
水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...
メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社
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組合せ精度や作り込みに自信があります!QCDを満たす信頼の金型!
構造や材質等をご提案、金型の最適設計を行っています。 少数個取りの試作金型から多数個取りの量産金型まで、用途に応じた金型を短納期、低コストにてご提供します。 【特長】 ■高精度:半導体モールド金型 ■設計力:プラスチック射出成形金型 ■調整力:ブロー成形金型 ■総合力:順送プレス金型 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社メイホー
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精密金型とプラスチック成形品のソリューションメーカー!試作~量産まで一…
粘度の液状樹脂でも 射出成形できる技術を開発するなど、ベンチャー精神を忘れず新技術、 新工法に挑戦し続けています。 【事業内容】 ■射出成形/液状シリコーンゴム成形/アセンブリー ■半導体モールド金型/インジェクション金型/ブロー成形金型/プレス金型 ■小型インジェクション成形機/小型トランスファモールドプレス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社メイホー
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三興工業株式会社 -
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有限会社テクサム -
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±0.5%以下の測定精度で、水質管理の信頼性を向上。評価結果な…
メトラー・トレド株式会社 -
旋削加工に代わる「拡管加工」真円の精度を極限まで高めることに成功
加工後に発生する、内径の歪みを抑えて真円の精度にこだわった拡管…
株式会社イングス -
MAZAK INTEGREX i-200H 新規導入
【複合加工・自動化に好適】
株式会社竹沢精機 -
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第一エンジニアリング株式会社 -
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株式会社三條機械製作所 -
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株式会社技術情報協会 -
ダイヤモンドライクカーボン膜(DLC)コーティング加工
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株式会社栗田製作所 本社・京都事業部 -
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デクセリアルズ株式会社