• 工場保全・メンテナンス、生産技術者のための工場工事【事例集進呈】 製品画像

    工場保全・メンテナンス、生産技術者のための工場工事【事例集進呈】

    PRコンベアや空調などの機械設備の保全実績10点をまとめた事例集を進呈!お…

    三重県を中心に、製造業や工場向けに幅広く機械設備や営繕工事、部品加工などの実績が多数ある酒重が、コンベアや空調などの機械設備の保全実績10点をまとめた事例集を進呈中!対応可能な施工サービス一覧や食品・繊維・半導体業界などでの製作実績について詳しく掲載。 また、機械設備の施工実績が多数ある酒重だからこそわかる、「ポンプ選定時に確認すべき7つのポイント」も併せて進呈中です! 工場工事・修理メンテナン...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社酒重

  • 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 高輝度LED接合用AuSnペースト~動画とソリューションで解説~ 製品画像

    高輝度LED接合用AuSnペースト~動画とソリューションで解説~

    三菱マテリアルのAuSnペーストの使用例から工法について、課題をソリュ…

    要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する •バンプ電極も容易に形成可能 高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績!  高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド用途  (車載用、照明用)  UV-C / 深紫外線LEDダイボンド用途  (殺菌装置)  熱電素子などの部品の組立用途  (熱電モジュール用等)  水晶デバイスやSA...

    メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部

  • 金錫(AuSn)合金ペースト ~動画で解説!使用例、特長、工法~ 製品画像

    金錫(AuSn)合金ペースト ~動画で解説!使用例、特長、工法~

    金錫(AuSn)合金を、工法の自由度が高いペーストで提供。使用例から工…

    要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する •バンプ電極も容易に形成可能 高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績!  高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド用途  (車載用、照明用)  UV-C / 深紫外線LEDダイボンド用途  (殺菌装置)  熱電素子などの部品の組立用途  (熱電モジュール用等)  水晶デバイスやSA...

    メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部

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