プローブピンセーバー（異方性導電シート）

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

受託加工ソリューション

フジミが窓口となり、お客様が抱える研磨加工の課題を、研磨の技術・知見・…

様な素材の研磨加工に最適な研磨材とプロセスをご提案いたします 【コーディネート】 　お客様に研磨加工のご経験や装置・工場がなくてもテスト～量産ステージまでのお手伝いをいたします 【高精度】 　半導体レベルの高精度（高平坦・高平滑）な研磨加工にも対応いたします 【様々な形状】 　平面～３D面まで幅広い形状に対応いたします ※詳細は、カタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド