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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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キャスター移動で製造ラインへの組み込みも簡単!独自の半導体レーザの集光…
当社は、ダイレクト半導体レーザ装置の専門メーカであるLaserline社の 日本法人として、高精度、高出力且つ高信頼性のレーザ発振器を お客様にお届けしております。 Laserline社のダイレクト半導体レーザ装置は、世界中の自動車産業や 機械加工分野などを始め、多種多様な産業で豊富な納入実績を保有。 お客様のご要望に応じたソリューションのご提案を致しますので お気軽にご相談ください。 【レ...
メーカー・取り扱い企業: レーザーライン株式会社
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19インチモジュール設計、狭い空間で最大6kWのレーザ出力を実現!溶接…
『LDMシリーズ』は、コンパクトクラスの半導体レーザ装置です。 場所を取らない19インチ設計により、加工装置やプラントメーカーにとって 装置および複合システムへのレーザの組み込みが簡単になります。 標準のスイッチキャビネット、加工ステーション内、または連結された 製造ラインのコンベアベルトの下でもレーザ用に追加の平面設計は 不要であり、そのためOEMアプリケーションに適しています...
メーカー・取り扱い企業: レーザーライン株式会社
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連続的な動作において高効率で数kWのレーザ発振が可能!【保証つき】
『LDFシリーズ』は、高出力半導体レーザのベンチマークです。 レーザ出力が20kWを超える発振器もキャスター移動可能で、一人の作業者 だけで他の場所に移動させ、製造ラインに組み込むことができます。 移動先で使用するには、電流、水、光ファイバーがあれば十分です。 当シリーズは高いビーム品質でマルチキロワットの出力が得られます。 【特長】 ■実践で証明されたアクティブ半導体レーザ素子冷却技術 ■...
メーカー・取り扱い企業: レーザーライン株式会社
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