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PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…
水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...
メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社
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【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』
PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…
★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)~26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜 展示ホール 小間番号:6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社
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受動部品、半導体、オートメーション、その他、tme.comをご覧くださ…
ラスター信号用コネクタ 4.20mm、39-01-2065 MOLEX、プラグ; 電線ー電線/PCB; メス; Mini-Fit Jr; 4.2mm; PIN: 6; コンタクトなし; ケーブル用、 ダイオードモジュール、DSS2X160-01A IXYS、モジュール: ダイオード; 2重,共通カソード; 100V; If: 2x160A; SOT227B; Ufmax: 0.81V コンタク...
メーカー・取り扱い企業: Transfer Multisort Elektronik株式会社
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株式会社京二 本社、名阪営業所、南関東営業所、千葉営業所、北関東営業所、東北営業所、京二上海 -
★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー
【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダ…
株式会社フジミインコーポレーテッド -
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ピー・エス・シー株式会社 -
組込用小型高圧ポンプ FSBL-50
電気を使用しないエア駆動式。防火・防爆地区に適応します。 発売…
株式会社テクノメイト -
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株式会社マック -
FPD・半導体用 ガラス基板搬送ケース※1個から生産可能
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株式会社ディー・アール・エス(DRS) -
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ヨーホー電子株式会社