半導体製造用治工具　フラットリング/ダイシングリング

複雑な中空形状のアルミ加工も可能。

素材はアルミ押出し管、ステンレス板（SUS420J2)を用い、盤加工、精密プレス加工をした後、各種ご要求に応じた表面処理［アルマイト、硬質アルマイト、無電解Ｎｉメッキ（カニゼンメッキ）、メタルコートなど］を施した、シリコンウェハーのダイシング工程で使用する治工具です。 基本的な形状ならイニシャルコストは不要です。 「内側の抜きを変更したい」「表面の滑り性を向上させたい」など、ご要望に応じて最適...

メーカー・取り扱い企業： UACJグループ　泉メタル株式会社　

【カタログ】半導体加工工具

当社取り扱いの半導体加工工具を豊富にラインアップ！

当カタログは、ダイヤモンドツールのリーディングカンパニーである 旭ダイヤモンド工業株式会社が取り扱っている半導体加工工具を 掲載しております。 シリコン半導体の製造工程に基づき、前工程（ウェーハ製造工程）と 後工程（デバイス製造工程）で使用される当社のダイヤモンド工具を ご紹介しております。 【掲載内容】 ■バンドソー ■インゴット研削用ホイール ■電着ダイヤモンドワイヤ...

メーカー・取り扱い企業： 旭ダイヤモンド工業株式会社