【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

半導体製造用治工具　フラットリング/ダイシングリング

複雑な中空形状のアルミ加工も可能。

素材はアルミ押出し管、ステンレス板（SUS420J2)を用い、盤加工、精密プレス加工をした後、各種ご要求に応じた表面処理［アルマイト、硬質アルマイト、無電解Ｎｉメッキ（カニゼンメッキ）、メタルコートなど］を施した、シリコンウェハーのダイシング工程で使用する治工具です。 基本的な形状ならイニシャルコストは不要です。 「内側の抜きを変更したい」「表面の滑り性を向上させたい」など、ご要望に応じて最適...

メーカー・取り扱い企業： UACJグループ　泉メタル株式会社