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    プローブピンセーバー(異方性導電シート)

    PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

    『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

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    メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

  • 基板設計・実装・組立サービスのご提案 製品画像

    基板設計・実装・組立サービスのご提案

    PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

    「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

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    メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社

  • dip(ディップ)パレット 製品画像

    dip(ディップ)パレット

    【耐熱温度300℃】鉛フリー対応可能な超高耐熱性素材で加工したパレット

    度調整機能付き仕様などさまざまな仕様をご用意。 CDMという超高耐熱性素材を利用して加工したdip(ディップ)パレットです。 ・部品挿入後、キャリアにセット ↓ ・キャリアの開口部のみに半田が付きます ↓ ・半田付け完了 【特長】 ■微細加工が必要なケースに対応可能。 ■部品・基板押さえのスプリングピン付きのため、基板のセットがスムーズで時間コストも削減。 ■ブリッジが...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーヨーコーポレーション 東京営業部 東京営業3課

  • ソルダパレット/フローパレット/マスキングパレット 製品画像

    ソルダパレット/フローパレット/マスキングパレット

    CDMという超高耐熱性素材を利用して加工したソルダパレット (フロー…

    CDMという超高耐熱性素材を利用して加工したソルダパレット (フローパレット、マスキングパレット)です。 ・部品挿入後、キャリアにセット ↓ ・キャリアの開口部のみに半田が付きます ↓ ・半田付け完了 ■微細加工仕様 微細加工が必要なケースに対応できる仕様です。 ■部品、基板押さえ機能付き仕様 部品押さえ、基板押さえのスプリングピンを利用した仕様...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーヨーコーポレーション 東京営業部 東京営業3課

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