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PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…
「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...
メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社
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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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材質にりん青銅を使用!竹内工業株式会社のSMコンタクトをご紹介
『SM-485030-I』は、パソコンやプリンターなど電子機器装置全般に 利用できるSMコンタクトです。 材質はりん青銅、推奨使用範囲は高さ2.1~4.8mm。 全面にNiメッキ、半田付部にSnメッキ処理を施しております。 RoHS指令に準拠した製品です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特性(抜粋)】 ■初期抵抗値:0.05Ω以下 ■圧縮...
メーカー・取り扱い企業: 竹内工業株式会社
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推奨使用範囲は高さ3.4~5.0mm!全面にNiメッキ、半田付部にSn…
【その他特性】 ■圧縮永久歪率測定:30%以下 ■半田濡れ性試験:浸漬部分95%以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 竹内工業株式会社
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推奨使用範囲は高さ0.7~1.4mm!パソコンや家電製品等の電子機器装…
『SM-E241512-PB』は、全面にNiメッキ、半田付部にSnメッキ処理を 施したSMコンタクトです。 材質はりん青銅。推奨使用範囲は高さ0.7~1.4mm。 RoHS指令に準拠した製品です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせ...
メーカー・取り扱い企業: 竹内工業株式会社
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不意なバネ破損を防ぐ!任意の圧縮スペースで面接触になる構造のSMコンタ…
【仕様】 ■材質:リン青銅(t=0.15mm) ■メッキ処理 ・全面:Niメッキ ・半田付部:Snメッキ ■推奨使用範囲:高さ=1.4~2.8mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 竹内工業株式会社
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材質はベリリウム銅!パソコンやAV機器、家電製品等の電子機器装置全般に…
【その他特性】 ■圧縮永久歪率測定:25%以下 ■半田濡れ性試験:浸漬部分95%以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 竹内工業株式会社
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低反発タイプで、不意なバネ破損を防ぐ構造!測定器等の電子機器装置全般な…
【仕様】 ■材質:リン青銅 t=0.1mm(表面:Niメッキ/半田付部:Snメッキ) ■適用範囲 ・SM-V384022-PB:2.5mm~3.8mm ・SM-V506022-PB:3.7mm~5.8mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...
メーカー・取り扱い企業: 竹内工業株式会社
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