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高品質・短納期を実現!BGAのリペア・リボールも対応いたします!
小部品(0402)、狭ピッチ部品(0.4ピッチCSP)が実装可能 ・多品種基板を短納期対応(300品種以上でも実働4日目出荷~) ・両面リフロー品の後付け半田作業 ■X線/検査装置 ■半田印刷検査 ■鉛フリー&共晶半田実装 ■BGA・LGAリペアサービス ・対応最大基板サイズ:500×600mm ・対応デバイスサイズ:Min 2×2mm、Max 50mm×50mm ・精...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンビーオフィス
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